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米乐M6我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

类别:米乐M6官方   发布时间:2023-02-10 16:03   浏览:

  公共网郑州5月19日电 (石国庆)据郑州高新区管委会19日动静,今天,在华夏长城旗下郑州路线交通消息手艺研讨院和河南通用智能设备无限公司科研职员配合尽力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于今天研制顺利,此举弥补了海内空缺,在关头机能参数上处于国际认可超过程度。

  华夏长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容,晶圆切割是半导体封测工艺中弗成或缺的关头工序。与古代的切割体例比拟,激光切割属于非打仗式加工,可避免的对晶体硅外表酿成毁伤,而且存在加工精度高、加功效力高档特性,米乐M6能够大幅晋升芯片出产建设的原料、效力、效率。

  该设备经过采取特别质料、特别构造安排、特别活动平台,能够达成加工平台在高速活动时连结高不变性、高精度,活动速率可达500美眉/S米乐M6官方网站效力远高于外洋装备。在光学方面,按照单晶硅的光谱特征,联合产业激光的利用程度,采取了符合的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,终究达成了隐形切割。

  据先容,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制顺利,突破了外洋对激光隐形切割手艺的独霸,对进一步进步我国智能设备建设才能存在历程碑式的意思。